SK Hynix推出了高温效率的移动DRAM产品,以解决智能手机过热问题

SK Hynix周四表示,它已经开始提供移动动态随机访问记忆产品,以有效散发热量以应对人工智能设备(AI)的最高能源消耗。 SK Hynix说,新产品使用了由Epoxi树脂成型的化合物。这是用于保护碎屑免受水,热和冲击力的材料。 随着性能的提高,智能手机有望通过降低能耗来改善电池性能和产品使用寿命。 该公司在新闻稿中说:“由于在快速数据传输期间,该技术在设备上的AI应用程序产生的热量,从而降低了智能手机的性能,因此开发了这项技术。” SK Hynix说:“全世界的智能手机公司欢迎并等待这将有助于Solhigh的性能。” SK Hynix包装产品开发负责人Lee Gyu-Jei说:“我们很高兴地宣布,我们致力于开发新产品。” 官方NINA Finance帐户 24-小时流离失所最新信息和财务视频的传输以及扫描QR码跟随更多粉丝(Sinafinance)
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